高通、联发科、海思、苹果能做芯片吗？可能很多人第一时间会回答。当然，他们可以制造芯片。都是芯片公司！其实都是芯片公司，大部分都做不了芯片！芯片公司主要分为两类:芯片设计公司和芯片制造公司！……芯片设计公司华为，每年研发投入超过1000亿美元，预计2020年超过200亿美元；华为的海思不能做芯片吗？高通和联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO和vivo吗？苹果不是一直用自己的A系列芯片吗？他们都有薯片！不过都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司代工生产芯片！就像华为海思一样，大部分高端芯片都是TSMC制造的！苹果、高通、联发科大多找TSMC、三星代工手机芯片！苹果是TSMC的最大客户，华为是TSMC的第二大客户！一个设计公司和一个芯片制造公司就像是设计师和施工队的关系？“你给我图纸，我给你盖房子！”芯片设计公司改进芯片设计方案，芯片制造公司负责生产芯片！......芯片制造公司(或芯片代工公司)mainland China的SMIC是芯片制造公司，台湾省的TSMC是全球排名第一的芯片制造公司；TSMC是世界上第一家芯片代工公司，这与英特尔和三星的商业模式截然不同。英特尔和三星都是芯片设计公司和芯片制造公司，都是全能的芯片玩家。科锐(格罗方德)、UMC、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、丽晶、东方高科等。大多是芯片制造公司！TSMC、三星和英特尔是世界上最强的三家芯片制造公司；mainland China最强的SMIC，暂时只能代工14nm工艺芯片；......只有同时拥有超级芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被“卡脖子”！华为和SMIC承载着14亿人民的希望！修远路漫漫，华为和SMIC越来越强！......以上只是浩子哥的个人拙见，欢迎批评指正；如果喜欢，可以关注浩子哥。谢谢大家！如果你同意浩子哥的观点，请在你走之前给我点个赞。再次感谢！。
华为芯片中国能自造吗？
虽然不想承认，但华为芯片还不能实现中国自主制造！目前华为的很多芯片都实现了自主设计，包括手机端的海思麒麟，还有电视上的鸿鹄，以及服务器芯片、5G芯片等等，基本上都实现了自主设计，但从设计到成品有一个很关键的点——生产。就说这苹果手机，虽说是苹果公司设计，但生产是富士康，华为也类似，差的就是把图纸上变成实实在在产品的能力，这一环节难度可不比自主设计芯片简单，难度更大。
目前能生产芯片的企业主要是台积电、三星、英特尔三家。而三星和英特尔主要生产自家的芯片，基本上很少对外代工，所以生产芯片的重任就交给台积电了。那台积电之所以做到这么牛，除了技术外，财大气粗也是一方面。目前生产芯片最核心的工具就是光刻机，而一般企业买不到最顶级的光刻机，特别是阿尔斯麦的更是一机难求，拿着钱都买不到。
就说这阿尔斯麦，基本上一个月就产一台光刻机，订单都排到两年后了，这玩意比印钞机好赚钱，没有一定的利益关系，是不会外卖的，即使是两年前技术的光刻机，人家都不想卖给国内企业。除了光刻机贵之外，一条产线的投入也不少，要知道一台光刻机的成本就十多亿欧元了，一条产线大概在70亿美金，越是先进的芯片投入更高。并且芯片的产能非常低，低端一点的芯片一条生产线一个月能产几万片，顶级的一个月就只有几千片，所以不仅阿尔斯麦的产能被排满了，台积电的产能也是排满的（台积电的客户有华为、苹果、高通、AMD等，根本不愁产能）。
就目前华为的利润率，即使能买到阿尔斯麦的光刻机，持续的烧钱也是烧不起的，因为芯片都是一年一换，那华为的产能不排满，或者良品率达不到，那一年的投入是要亏本的，并且第二年还要继续开辟新的产线。台积电由于客户众多，目前的芯片在一年后成本价可以折一半，这就是量大的优势，华为如果没有足够的量，那单价就下不来。最后就是芯片加工的工艺和技术非常难，一条生产线光刻机占了大头，但还有其他工艺，这些华为也是没有的，连富士康搞代工厂都有一定的技术积累，更何况是台积电这种企业呢，所以华为想要自主制造，那这次被制裁后就不会寄希望于中芯国际和联发科了。
生产芯片的公司有哪些？
高通、联发科、海思、苹果能做芯片吗？可能很多人第一时间会回答。当然，他们可以制造芯片。都是芯片公司！其实都是芯片公司，但是大部分都不会做芯片！芯片公司主要分为两类:芯片设计公司和芯片制造公司！……芯片设计公司华为，每年研发投入超过1000亿美元，预计2020年超过200亿美元；华为的海思还不能做芯片吗？高通和联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO和vivo吗？苹果不是一直用自己的A系列芯片吗？是的，他们都有芯片！不过都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司代工生产芯片！就像华为海思一样，大部分高端芯片都是TSMC制造的！苹果、高通、联发科大多找TSMC、三星代工手机芯片！苹果是TSMC的最大客户，华为是TSMC的第二大客户！一个设计公司和一个芯片制造公司就像是设计师和施工队的关系？“你给我图纸，我给你盖房子！”芯片设计公司改进芯片设计方案，芯片制造公司负责生产芯片！......芯片制造公司(或芯片代工公司)mainland China的SMIC是芯片制造公司，台湾省的TSMC是全球排名第一的芯片制造公司；TSMC是世界上第一家芯片代工公司，这与英特尔和三星的商业模式截然不同。英特尔和三星都是芯片设计公司和芯片制造公司，都是全能的芯片玩家。科锐(格罗方德)、UMC、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、丽晶、东方高科等。大多是芯片制造公司！TSMC、三星和英特尔是世界上最强的三家芯片制造公司；mainland China最强的SMIC，暂时只能代工14nm工艺芯片；......只有同时拥有超级芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被“卡脖子”！华为和SMIC承载着14亿人民的希望！修远路漫漫，华为和SMIC越来越强！......以上只是浩子哥的个人拙见，欢迎批评指正；如果喜欢，可以关注浩子哥。谢谢大家！如果你同意浩子哥的观点，请在你走之前给我点个赞。再次感谢！。
