综上所述，利用现代工艺，在使用90纳米光刻机的情况下，我们可以做出90纳米、45纳米、28纳米的手机芯片。按照现在的工艺，用90纳米光刻机经过两次曝光，可以获得45纳米的芯片，三次曝光可以最高达到22纳米的水平，三次曝光良品率过低，一般都控制在28纳米或者32纳米。
哪个手机处理器最好？
目前而言，最好的处理是这么几款，高通骁龙的835、三星的Exynos8895、华为麒麟970、苹果A11。这四款手机处理器位于手机处理器性能金字塔的最顶端，下面笔者简单介绍一下这款，已经有哪些手机使用。高通骁龙835，是高通2017年推出的旗舰处理器，八核心，4颗大核心，4颗小核心，大核心主频可达2.45G，小核心主频可达1.9G。
性能强大，广受各大手机厂商喜欢，同时也受到消费者追捧。使用835的主要有以下厂商：三星Galaxy S8/S8 、小米6/小米MIX 2、索尼XZ Premium、一加5/一加5T、nubia Z17、Essential Phone、HTC U11、联想Moto Z2/Z2 Force、诺基亚8、华硕ZenFone 4 Pro、LG V30、Google Pixel 2/Pixel 2 XLExynos8895处理器是三星在2017年第一季度推出的处理器，也是8核心，4大四小，大核心主频2.5，小核心主频1.7GHz性能强大，但是从不外销，全部用于自家产品，如：Galaxy S8/S8 、Galaxy Note 8麒麟970是华为2017年第四季度推出的处理器，笔者认为这是中国人在芯片领域的不小进步。
这款处理器8核心，四大四下，大核心2.4，小核心1.8GHz，被华为推崇为智能的AI处理器。性能强大也只用于自己高端型号，不外销，如：华为Mate 10/Mate 10 Pro/Mate 10保时捷设计、荣耀V10。苹果的A11基本是孤独求败的地位，2017年9月发布，各种跑分都略微压过安卓阵营的处理器一头。
90nm光刻机能做什么样的手机？
您提起的上海那家公司是上海微电子装备有限公司，截止现在（2020/06/13）这家公司最先进的光刻机确实是90纳米的水平。但是不管是苹果和安卓，都没有经过90纳米的过程，第一代和第二代iPhone的CPU是ARM11，使用的是130纳米的工艺，第三代的iPhone3GS已经用上65纳米的工艺。到了iPhone4时已经用上45纳米工艺的自研A4处理器。
高通进入手机芯片制造稍微晚一些，是从65纳米开始的。从第二代S2系列以后才用上45纳米工艺。第一代小米手机M1用的是高通骁龙第三代S3系列的MSM8260处理器。芯片制造主要看光刻机精度和工艺。按照现在的工艺，用90纳米光刻机经过两次曝光，可以获得45纳米的芯片，三次曝光可以最高达到22纳米的水平，三次曝光良品率过低，一般都控制在28纳米或者32纳米。
也就是相当于苹果iPhone5/5S的A6/A7处理器水平，或者华为畅享6/7系列、小米红米4系列。综上所述，利用现代工艺，在使用90纳米光刻机的情况下，我们可以做出90纳米、45纳米、28纳米的手机芯片。这几种芯片完全涵盖智能手机的范围，不会回到大哥大时代！另外，上海微电子已经完成28纳米光刻机的突破，将于明年（2021年）正式交付使用！28纳米国产光刻机经过多次曝光工艺可以生产28纳米、14纳米、10纳米芯片，极限状态下，不考虑成本和良品率的情况下，也可以生产7纳米芯片。
英特尔的最近cpu是14纳米，可台积电代工的手机cpu已经是7纳米了，为什么？
作为芯片制造产业两个巨头，台积电和intel一直在竞争，几年前，我们第一次看到了英特尔10nm工艺延迟的消息，说实话，当时并没有预料到英特尔的延迟会有那么长。更甚至，我们不相信，台积电会提前intel 发布和应用7nm 工艺芯片，究其原因，其背后则是世界头号和二号强国美国和中国关于技术理念、优势的争夺。
抛开本身芯片制程来说，谁的制程工艺的研发速度更快，完全是看谁更能“堆钱”和“堆人”。也就是说工艺研发速度尤其是靠全球顶级的工程师们（顶级薪水）的“工时”堆出来的。，这几年摩尔定律慢下来，其实最最主要是Intel跟不上摩尔定律了，一个是intel自产自销，而高通，华为，arm、TSMC、Apple、nVIDIA的器件，依旧在摩尔定律的引擎下快速成长，需要专业的代工厂台积电来做，也需要台积电不断提升。
可以看数据。X86每年单核整数性能增速5%，苹果ARM每年单核整数性能增速25~40%。Intel晶圆厂每一代工艺耗费5年，TSMC代工厂每一代工艺耗费2.5年。当然，还有另外一个因素，是X86个人电脑这几年不景气。从2012年开始，PC市场持续萎缩，连续5年的平均每年萎缩率达到7%，intel手机处理器又没有多大销量，Intel作为自产自销要考虑成本和投入还要顾虑销售，也就是年年挤牙膏的根本原因。
前几年，Intel公司全球裁员1.2万人，来保证其晶圆厂在资金短缺的情况下，照这个速度继续萎缩下去的话，intel资金也是一个主要。反观台积电，在这几年手机和其它领域芯片需求较大，专注于芯片代工，在专注研发和生产，具有稳定的订单和代生产需求，这一方面还是很有优势的，这也就不难理解台积电优于intel发布更高级别芯片。
台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹，是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业，也是晶圆代工模式的首创者，目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业，世界主要芯片涉及商台积电都有代工，市场份额超过50%，目前公司最先进的制程技术已达7纳米，公司也是全球首家提供7纳米代工服务的专业代工厂。intel是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史，在芯片制造领域，自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，Intel一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座，直到2017年被三星（三星是排名第一的芯片制造商，但众所周知的是，这种排名是综合排名，显然是得益于它在存储器上的主导地位。
而在芯片制造工艺代工生产市场，台积电是第一，intel第二）超越，在科技行业因为很长一段时间的领先，英特尔一直走在所有厂商前面，被誉为著名“牙膏厂”。我们来看，目前两家的工艺水平。2019年5月，在CES 2019展会上，intel推出了最新的的10nm工艺技术（正式上市要到6月份），在此之前前英特尔在14nm制程上已经停滞了5年之久，而且还时不时出现产能的问题，而台积电的工艺从2015年的16nm到10nm再到如今的7nm，对比下来，只看数字，甚至感觉 Intel 拱手将市场的领先者让给了台积电，并撼动了它在半导体领域的地位，那么在实际中，对比英特尔的最近的14纳米和台积电7纳米究竟谁更更厉害呢？现代芯片设计比以前更加复杂，更加重要，但是在硅上制造芯片（摩尔定律）变得越来越复杂，并且已经遭遇更加昂贵、制造工艺更加复杂的障碍。
首先，在intel这边，intel 14nm目前进入了第三次优化，也就是14nm（ ）， 采用了第二代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米3800万个，而10nm 采用了第三代FinFET立体晶体管技术，晶体管密度达到了每平方毫米晶体1.008亿个(符合官方宣称)，是目前14nm的足足2.7倍！作为对比，三星和台积电的基本差不多，7nm则是每平方毫米1.0123亿个，勉强高过Intel 10nm。
换句话说，单就晶体管集成度而言，Intel 10nm的确和对手的7nm站在同一档次上，其次，英特尔和10nm和台积电的7nm在几何尺寸和性能上大致相当，Intel 10nm的最小栅极间距(Gate Pitch)从70nm缩小到54nm，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，甚至略高于台积电7纳米的54nm和40nm当然了，技术指标再先进，最终也要转换成有竞争力的产品才算数，还是那句话，技术是部分，量产是关键，intel 14nm肯定正常生产没有问题，不知道10nm产能会不会有问题，至少目前来看台积电7nm已经不是问题。
最后，肯定有人会说，intel主要用于电脑cpu ，台积电主要应用于手机和其它cpu，其实这个没有过多关系，看看AMD 最新7nm ryzen 处理器已经生产并销售，你就会明白了，制程工艺和具体芯片用途关联性有，但是不大。结论：总之，现有intel 10nm 大幅领先intel 自家14nm，intel10nm与台积电7nm 基本持平，因此intel 14nm 肯定是远远落后于台积电7nm的，不管是应用到手机芯片制造还是台式机CPU制造上，抛开芯片设计，其都不是台积电7nm对手，但还是那句话，技术是部分，量产是关键。
