首页 > 手机 > 配件 > wlcsp,碗莲纯水培方法

wlcsp,碗莲纯水培方法

来源:整理 时间:2022-04-07 15:59:37 编辑:华为40 手机版

以前的芯片周围都有很多爪子,怎么现在很少有了?

以前的芯片周围都有很多爪子,怎么现在很少有了

你所说的芯片周围的“爪子”其实指的就是芯片的针脚,芯片为了能和设备正常连接,必须需要针脚来和主板相连,所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的,只是随着时代和技术的发展,芯片针脚不断发生变化,到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。过去由于芯片本身的速度不够快,也为了方便拆卸维修,降低成本,老式芯片大量使用双列直插式封装技术(DIP),但是这类技术缺点也很明显,首先就是封装面积和厚度都比较大,大爪子针脚暴露在外,在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。

同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个,这样随着芯片集成度的不断提高,双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列(BGA)封装技术,不仅拥有更多的针脚,而且体积都非常小(球形),只需配备在芯片底部即可,当这样的芯片安装在主板上贴合度极高,很难遇到来自外部的损坏,而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳,也有助于芯片性能和容量的提高,比如说采用BGA技术封装的内存可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。

文章TAG:wlcsp碗莲纯水

最近更新